立昂微成功拉制12英寸硅單晶棒
業內人士都知道，硅單晶棒是生產硅片的關鍵性步驟，拉晶過程是硅片制造的重中之重，核心技術中的核心，對工藝、材料和設備的要求極高，之后再經切割、研磨、清洗、拋光以及外延等數十道工序制備成硅拋光片或硅外延片，然后成為芯片的“地基“。硅片直徑越大對材料和技術的要求越高，制造難度也越大。國內市場上12英寸半導體硅片幾乎全部是進口，究其原因是國內掌握相關生產技術的幾乎沒有。晶圓加工過程中所需的設備也是如此，絕大部分都是國外設備，普樂斯的國產等離子清洗機在晶圓加工環節起到的主要作用是對晶圓表面的超潔凈清洗以及去除光刻膠的殘留。
據了解，立昂微是我國少有的具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造的完整產業鏈的集成電路企業，涉及半導體硅材料、半導體功率器件、集成電路制造三大業務板塊，其中半導體硅材料作為立昂微最核心的業務板塊之一，早在2016年底就在浙江衢州投資建設了除寧波以外的第二個半導體硅片生產基地，先后成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司和金瑞泓微電子（衢州）有限公司。
該基地經過近一年的建設，8英寸硅外延生產線在2018年4月建成投產并實現批量銷售，8英寸的單晶、切、磨、拋廠房也將在2019年三季度建成投產，屆時將全線拉通8英寸硅單晶、硅拋光片、硅外延片生產線。而今，隨著12英寸硅單晶棒的技術突破，將有效帶動國內市場上高端產品的發展，有利于我國逐漸提升在半導體硅材料上的競爭新優勢，也將形成良好的產業生態，推動行業不斷進步，共同推進我國集成電路產業國產化加快發展。
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本文參考來源：中國半導體論壇
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