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普樂斯13年專注等離子清洗機研制低溫等離子表面處理系統方案解決商

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熱門關鍵字:應用方案 大氣等離子清洗機 真空等離子清洗機 等離子清洗機廠家

【普樂斯】半導體封裝真空等離子表面處理設備-VPC-500F

品牌:普樂斯
名稱:半導體封裝真空等離子表面處理設備
型號:VPC-500F
規格:920mm(W)×1030mm(D)×1720mm(H)
功率: 約4 KW
用途:半導體封裝真空等離子清洗機主要各種半導體封裝廠家定制,用于打線、封膠、植球前的基板清洗,提高產品良率;對于銅支架打銅線的工藝效率尤為明顯。


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產品特點

1、半導體封裝真空等離子表面處理設備獲得實用新型專li-組合柜式電極設計;

2、直接將料盒放入真空腔體內清洗,提升生產效率;

3、增加貼片工序的表面粘接強度,提升壓焊工序的鍵合力,減少塑封工序的分層現象等。
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產品參數

機臺配置 規格描述 產地 備注
機臺整機規格 920mm(W)×1030mm(D)×1720mm(H) 普樂斯
1、工作真空度:20-60Pa
2、真空泵ji限壓力:4.0×10-1Pa
3、抽真空時間:≤50S
4、破真空時間:20-40S
5、供氣方式:電磁閥式
6、流量計調節范圍:0-300Sccm(毫升/分鐘
7、產能:根據產品規格而定
8、處理時間:工藝不同,處理時間不同
9、操作方式:人工取放工件,一鍵啟動自動控制
真空室規格 435mm(W)×425mm(D)×540mm(H)可根據產品定制 普樂斯
料盒  4PCS 定制
自動控制系統 人機界面 定制
等離子發生器功率 射頻13.56MH z,0-500W可調 國產
真空泵系統 真空泵組 國產
真空測定系統 皮拉尼式真空計 進口
PLC系統 西門子 普樂斯自主研發
額定功率 5KW  
機臺供電 AC-380V/三相五線式  

注:以上參數僅供參考,本公司可能對相關產品參數進行調整,如有變動,恕不再另行通知。若有不明處,歡迎來電詢問。
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工作原理

在真空狀態下,壓力越來越小,分子間間距越來越大,分子間力越來越小,利用高頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫、四氟化碳等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的等離子體,然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質,然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去,從而達到表面清潔、活化等目的。如圖所示:
真空等離子工作原理
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應用領域

1. 引線框架

銅引線框架:處于對性能和成本的考慮,微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層,造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象,同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量,銅引線框架經過等離子表面處理,可去除有機物和氧化層,同時活化和粗化表面,確保打線和封裝的可靠性。

2. 引線鍵合

引線鍵合:引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響,鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在,如氧化物、有機污染物等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。半導體封裝等離子表面處理設備能有效去除鍵合區的表面污染物并使其粗糙度增加,能明顯提高引線的鍵合拉力,極大的提高封裝器件的可靠性。

3. 倒裝芯片封裝

倒裝芯片封裝:隨著倒裝芯片封裝技術的出現,半導體封裝等離子表面處理設備清洗已成為其提高產量的必要條件。對芯片以及封裝載板進行等離子表面處理,不但能得到超凈化的焊接表面,同時還能大大提高焊接表面的活性,這樣可以有效防止虛焊和減少空洞,提高填充料的邊緣高度和包容性,改善封裝的機械強度,降低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力,提高產品可靠性和壽命。

4. 陶瓷封裝

陶瓷封裝:陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區、蓋板密封區。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子表面處理設備清洗,可去除有機物鉆污,明顯提高鍍層質量。

快速反應,專業配合,精心打造服務生態鏈
1年質保,終身維護,提供配套服務
承諾到達現場的時限:昆山4小時,蘇州8小時,江浙滬24小時,其他區域48小時
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榮譽資質

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